(聚焦博鰲)底層核心技術何以成為下一代互聯(lián)網的“大廈之基”？

　　中新社博鰲3月30日電 (記者 張煥迪)近來，人工智能等新興技術與互聯(lián)網生態(tài)的結合日趨緊密，下一代互聯(lián)網的發(fā)展因此備受關注。在此間舉行的博鰲亞洲論壇2023年年會“下一代互聯(lián)網”分論壇上，多位學界和商界人士認為，發(fā)展好下一代互聯(lián)網的前提是在底層核心技術領域取得成績、獲得自主權，筑牢“大廈之基”。

　　中國工程院院士、清華大學教授吳建平在論壇上指出，中國已經在發(fā)展互聯(lián)網應用方面取得了好成績，也擁有一個好前景。然而，當前中國在發(fā)展下一代互聯(lián)網時面臨較大的底層壓力，譬如，互聯(lián)網發(fā)展所需底層核心技術之一的芯片面臨“卡脖子”風險。

　　“底層核心技術對互聯(lián)網發(fā)展起支撐作用。如果一座大廈的基石出了問題，那么大廈會瞬間倒塌?！彼娣Q。

　　吳建平還在會后對中新社記者表示，中國當前對互聯(lián)網技術的關注和發(fā)展狀態(tài)并不平衡，各方對開發(fā)互聯(lián)網應用的關注度高于底層核心技術。

　　不過他也認為，以中國現在的科技體量和人才素質，如果能在相關領域真正鉆研發(fā)力，堅持一二十年，就會誕生若干掌握先進底層核心技術的企業(yè)，中國也不會再面臨“卡脖子”問題。

　　小i集團首席執(zhí)行官袁輝也持類似觀點。他認為，目前來看，中國移動互聯(lián)網應用技術處于全球領先的地位，且將持續(xù)保持影響力。但在發(fā)展下一代互聯(lián)網時，不能只追求應用層面的領先，缺乏芯片、操作系統(tǒng)這樣的“地基”，就很可能面臨應用被輕易替代的風險。

　　“中國的企業(yè)應該具備工匠精神，要敢于在核心賽道上投入，因為一個新時代已經來臨——沒有底層核心技術，許多事情都無從談起?！痹x稱。

　　騰訊集團高級執(zhí)行副總裁湯道生也認為，底層核心技術是互聯(lián)網發(fā)展的“大廈之基”。但他也表示，互聯(lián)網應用的發(fā)展產生了更多需求，此類需求也反過來為底層核心技術的進步提供動力。因此，社會各界應在互聯(lián)網底層核心技術和應用的研究發(fā)展領域內各司其職、均衡發(fā)展，這樣才能保證互聯(lián)網生態(tài)良性發(fā)展。(完)