中新網(wǎng)4月26日電(記者劉育英)在過去一年中，中國提出的3G國際標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程大大加快，目前，商用終端已經(jīng)有15個(gè)廠家的近20款終端參加測(cè)試，終端瓶頸已被突破。

　　在26日于北京舉行的2005 TD-SCDMA國際峰會(huì)上，大唐移動(dòng)、三星、LG、波導(dǎo)、迪比特、英華等廠商都展出了正在參加終端測(cè)試的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品能在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行語音和部分3G功能的演示。一家廠商表示，最終可成熟商用的終端芯片可在年底完成開發(fā)。

　　目前，TD-SCDMA終端已形成多廠商的供貨環(huán)境。信息產(chǎn)業(yè)部副部長(zhǎng)婁勤儉今天說，在眾多廠家的共同努力下，TD-SCDMA終端芯片群體突破局面已經(jīng)形成，這加大了TD-SCDMA商用終端的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

　　據(jù)了解，進(jìn)入2005年，TD-SCDMA在世界范圍內(nèi)顯著升溫。其技術(shù)能力日趨完善，市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)逐步顯現(xiàn)，國際間合作更為頻繁。越來越多的國際廠商正不斷增加對(duì)這一標(biāo)準(zhǔn)的投入，主要研發(fā)廠商也紛紛以獨(dú)立組網(wǎng)作為立足點(diǎn)展開工作。