中新網(wǎng)11月25日電 據(jù)臺灣《工商時報》報道,聯(lián)發(fā)科3G芯片布局已近尾聲,TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送樣,不過聯(lián)發(fā)科對智能型手機市場充滿興趣,據(jù)了解,已多次與微軟洽談合作事宜,有意在明年推出以Windows Mobile為操作系統(tǒng)的智能型手機芯片。而為了加速進軍智能型手機市場,聯(lián)發(fā)科也開始著手開發(fā)以ARM為核心的應(yīng)用處理器(AP),希望明年下半年可以順利送樣認證。
聯(lián)發(fā)科第三季手機基頻芯片出貨量約達7,500萬至8,000萬套間,第四季受到中國手機廠拉貨力道減弱影響。由于明年將發(fā)放3張3G執(zhí)照,聯(lián)發(fā)科除了固守GPRS及EDGE芯片市場外,也開始加快TD-SCDMA及WCDMA芯片送樣,希望年底前就可獲得手機廠設(shè)計案。
聯(lián)發(fā)科雖然在特色手機芯片市場擁有市占率,但因手機需求開始往智能型手機市場發(fā)展,所以聯(lián)發(fā)科也以最新推出的EDGE平臺MT6238、MT6239芯片為基礎(chǔ),開始調(diào)整策略進軍智能型手機芯片市場。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科的智能型手機芯片解決方案,除了決定在微軟Windows Mobile操作系統(tǒng)上進行開發(fā),也將開始研發(fā)ARM核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器芯片,以目前進度來看,最快明年下半年就可開始向客戶端送樣,屆時再與基頻芯片配合出貨,可順利攻下中國、印度在內(nèi)的新興國家中低價位智能型手機芯片市場。
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