昨日，ST大唐(600198.SH)發(fā)布公告表示，受聯(lián)芯科技有限公司的委托，研究開發(fā)LC1808芯片的SOC設(shè)計(jì)，并完成該芯片的整體集成、測試，以及基于上述芯片多媒體算法協(xié)議技術(shù)的移植。

　　聯(lián)芯科技是大唐控股下屬的芯片企業(yè)，由上海大唐和大唐微電子合并而來，目前也是大唐集團(tuán)主要從事TD芯片研發(fā)和銷售的企業(yè)。

　　ST大唐認(rèn)為，此舉可以抓住TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能的機(jī)會，降低公司長遠(yuǎn)和當(dāng)期經(jīng)營風(fēng)險。根據(jù)ST大唐與聯(lián)芯科技的協(xié)議，聯(lián)芯科技有限公司向ST大唐支付基本研究開發(fā)經(jīng)費(fèi)共計(jì)11615萬元(時間為2008年度和2009年度)，并按每1顆芯片1元支付銷售提成費(fèi)。

　　分析師認(rèn)為，隨著未來3G以及TD產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，TD芯片業(yè)務(wù)將成為大唐集團(tuán)重要的收入增長點(diǎn)，而通過與聯(lián)芯科技之間的關(guān)聯(lián)交易，ST大唐“曲線”將TD芯片業(yè)務(wù)注入到了上市公司。(馬曉芳)