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    TD-SCDMA終端招標(biāo) 知名品牌競(jìng)逐激勵(lì)資金
2009年03月26日 17:28 來源:新快報(bào)  發(fā)表評(píng)論  【字體:↑大 ↓小

  日前,中國移動(dòng)正式啟動(dòng)了6億元的TD-SCDMA終端專項(xiàng)激勵(lì)資金聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目招標(biāo),招標(biāo)由“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)”和“低價(jià)3G手機(jī)”兩大項(xiàng)目組成。據(jù)知情人士透露,四大基帶芯片廠商悉數(shù)參加了本次競(jìng)標(biāo),而很多2G時(shí)代的高端手機(jī)廠商也都申請(qǐng)了“低價(jià)3G手機(jī)”專項(xiàng)資金補(bǔ)助。

  令人驚訝的是,三星、LG、摩托羅拉、宇龍酷派和中興等原本在TD-SCDMA終端領(lǐng)域定位高端的國內(nèi)企業(yè)都出現(xiàn)在“低價(jià)3G手機(jī)”的申請(qǐng)名單中。據(jù)了解,本次招標(biāo)僅僅要求手機(jī)廠商和芯片廠商聯(lián)合投標(biāo),并沒有限制其資本組成必須是國資或者民營,因此洋品牌參與競(jìng)標(biāo)也在情理之中。 (董毅)

【編輯:劉霏
直隸巴人的原貼:
我國實(shí)施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了,但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲,高溫津貼落實(shí)遭遇尷尬。
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