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    愛立信CEO:2020年有500億臺(tái)設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng)
2010年04月15日 15:59 來(lái)源:賽迪網(wǎng) 發(fā)表評(píng)論  【字體:↑大 ↓小

  據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,愛立信總裁兼CEO衛(wèi)翰思(Hans Vestberg)日前表示,2020年全球?qū)⒂?00億臺(tái)設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng)。

  衛(wèi)翰思說(shuō):“今天,我們看到的是筆記本電腦和智能手機(jī)接入互聯(lián)網(wǎng)。但未來(lái),任何能受益于網(wǎng)絡(luò)連接的事物都將接入互聯(lián)網(wǎng)!

  當(dāng)前,大約有50億臺(tái)設(shè)備接入國(guó)際互聯(lián)網(wǎng),而英特爾預(yù)計(jì),2015年將達(dá)到150億臺(tái)。此外,思科首席技術(shù)官帕德馬錫·沃里奧(Padmasree Warrior)預(yù)計(jì),2013年全球?qū)⒂?萬(wàn)億臺(tái)設(shè)備接入國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)。

  盡管各方所預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)可能有所差別,但趨勢(shì)是一致的:越來(lái)越廣泛的設(shè)備將接入國(guó)際互聯(lián)網(wǎng),尤其是基于移動(dòng)寬帶和低價(jià)芯片的新產(chǎn)品。

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直隸巴人的原貼:
我國(guó)實(shí)施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了,但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲,高溫津貼落實(shí)遭遇尷尬。
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