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    聯(lián)發(fā)科不怕對(duì)手搶生意 TD市占明年仍維持6成
2009年11月25日 10:37 來(lái)源:賽迪網(wǎng) 發(fā)表評(píng)論  【字體:↑大 ↓小

  中國(guó)臺(tái)灣IC芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強(qiáng)今天表示,聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場(chǎng)市占率高達(dá)6成,排名第1,雖然明年TD芯片市場(chǎng)更為競(jìng)爭(zhēng),但聯(lián)發(fā)科仍有信心維持6成市占的好成績(jī)。關(guān)于WCDMA芯片出貨情況,他表示,相關(guān)產(chǎn)品早已到位,只是先前和高通的協(xié)議耗時(shí)較久,預(yù)計(jì)最快年底可以開(kāi)始出貨。

  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科不僅在山寨市場(chǎng)吃得開(kāi),連在中國(guó)大陸?yīng)氂械?G技術(shù)TD-SCDMA市場(chǎng)中也很吃得開(kāi),目前市占率排名第1,達(dá)60%。徐至強(qiáng)表示,雖然明年會(huì)陸續(xù)有許多競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)入市場(chǎng),不過(guò),聯(lián)發(fā)科仍然樂(lè)觀(guān)看待,認(rèn)為明年TD芯片市占率仍有機(jī)會(huì)維持在6成左右。

  聯(lián)發(fā)科已在上周五(11月20日)與高通達(dá)成WCDMA芯片專(zhuān)利協(xié)議,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)年底前可以順利出貨。不過(guò),由于搭載聯(lián)發(fā)科WCDMA芯片的終端設(shè)備會(huì)以低端智能手機(jī)為主,因此,徐至強(qiáng)表示,聯(lián)發(fā)科的合作伙伴中,不包含以中高端智能手機(jī)為主的宏達(dá)電,而搭載的系統(tǒng)平臺(tái),則會(huì)以Windows Mobile為主,銷(xiāo)售地區(qū)除了大陸之外,也包含新興市場(chǎng)。

  已拿到WCDMA芯片專(zhuān)利之后,未來(lái)聯(lián)發(fā)科是否會(huì)再發(fā)展CDMA2000技術(shù),聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介僅低調(diào)響應(yīng),不管聯(lián)發(fā)科是否會(huì)再開(kāi)發(fā)相關(guān)技術(shù),目前都不會(huì)對(duì)外公布。

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