中新網(wǎng)9月8日電 沖電氣工業(yè)株式會社(以下簡稱OKI)今天報道，沖電氣將于今年10月開始批量生產(chǎn)能降低手機等用電池驅(qū)動的音樂播放設(shè)備的功耗，延長其播放時間的耳機放大器芯片“ML2650”。本芯片通過在高效D類放大器中內(nèi)置能臨時儲存音樂數(shù)據(jù)的64KB SRAM，可以降低系統(tǒng)功耗，減少安裝面積從而實現(xiàn)小型化。

　　開發(fā)背景

　　近年來，隨著便攜式音樂播放器、音樂播放手機等的多功能和高功能化，搭載高性能CPU的需求日益高漲。但是，為了降低高性能CPU的功耗則需要復(fù)雜的軟件處理。因此，對于商品開發(fā)者來說，用更簡單可行的方法實現(xiàn)低功耗成為必需攻克的課題。

　　作為抑制功耗的方法之一，是將經(jīng)CPU處理后的音樂數(shù)據(jù)臨時傳輸?shù)絉AM，讓CPU自身暫時停止工作，即“CPU間歇性動作”模式是行之有效的方法。為此，沖電氣成功開發(fā)了可實現(xiàn)“CPU間歇性動作”、外接于高性能CPU并將D類耳機放大器、64KB SRAM及16bit立體聲DA轉(zhuǎn)換器集成在一起的單芯片“ML2650”。

　　通過內(nèi)置本芯片，能夠輕松地延長設(shè)備的音樂播放時間。而且，2.54mm x 2.70mm的超小型封裝，可以大幅度削減安裝面積，實現(xiàn)設(shè)備的小型化。

　　芯片特點

　　內(nèi)置低功耗立體聲耳機放大器

　　內(nèi)置輸出功率10mW，高效立體聲D類耳機放大器。

　　內(nèi)置64KB SRAM

　　內(nèi)置臨時儲存音樂數(shù)據(jù)的64KB SRAM。

　　采用超小型W-CSP封裝

　　通過采用沖電氣的超小型封裝技術(shù)W-CSP，實現(xiàn)2.54mmx2.70mm的封裝尺寸。

　　據(jù)悉，沖電氣今后仍將致力于完善和充實音頻芯片產(chǎn)品線，開發(fā)和銷售能在各種應(yīng)用場合表現(xiàn)豐富音效的芯片產(chǎn)品。