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臺(tái)證實(shí)松綁晶圓廠赴大陸投資 門檻放寬為0.18微米

2005年11月07日 15:38

  中新網(wǎng)11月7日電 臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”官員7日上午低調(diào)證實(shí)官方將于今年12月中旬,開放第2與第3座8吋晶圓廠赴大陸投資,而制程技術(shù)的門檻也將一并由目前的0.25微米,進(jìn)一步放寬為0.18微米,其中包括已到上海投資設(shè)廠的臺(tái)積電也適用新的規(guī)定。

  據(jù)鳳凰衛(wèi)視報(bào)道,臺(tái)灣一家媒體7日指出,臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”審議將近一年的第2與第3座8吋晶圓廠赴大陸投資案,將于今年12月中旬通過,而且在晶圓制程的技術(shù)門檻,也會(huì)由目前比較低階的0.25微米放寬到比較高階的0.18微米。對此,臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”官員7日上午在“立法院”做出低調(diào)回應(yīng)。

  “陸委會(huì)”也表示,未來也不排除更進(jìn)一步開放更高階的晶圓制程赴大陸投資,或是開放IC封測廠到大陸設(shè)廠!瓣懳瘯(huì)”官員還指出,臺(tái)積電是在2004年5月經(jīng)官方批準(zhǔn)后,第一家將8吋晶圓廠轉(zhuǎn)赴大陸投資,而未來新的制程一旦通過包括臺(tái)積電都適用。(楊明哲)

 
編輯:吉翔】
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